Bag-ohay lang, ang grupo sa panukiduki ni Ye Zhenhua, propesor sa Key Laboratory of Infrared Imaging Materials and Devices, Shanghai Institute of Technical Physics, Chinese Academy of Sciences, nagpatik sa usa ka review nga artikulo sa "Frontiers of infrared photoelectric detectors and innovation Trend" sa journal sa Infrared ug Millimeter-wave.
Kini nga pagtuon nagpunting sa kahimtang sa panukiduki sa infrared nga teknolohiya sa balay ug sa gawas sa nasud, ug nagpunting sa karon nga mga hotspot sa panukiduki ug mga uso sa pag-uswag sa umaabot sa mga infrared photoelectric detector.Una, ang konsepto sa SWaP3 alang sa tactical ubiquity ug estratehikong taas nga pasundayag gipaila.Ikaduha, ang advanced third-generation infrared photodetector nga adunay ultra-high spatial resolution, ultra-high energy resolution, ultra-high time resolution ug ultra-high spectral resolution girepaso, ug ang teknikal nga mga kinaiya ug mga pamaagi sa pagpatuman sa infrared detector nga naghagit sa limitasyon. sa kapabilidad sa pagkakita sa kahayag intensity gisusi.Dayon, ang ika-upat nga henerasyon nga infrared photoelectric detector nga gibase sa artipisyal nga micro-structure gihisgutan, ug ang mga pamaagi sa pagkaamgo ug teknikal nga mga hagit sa multi-dimensional nga pagsagol sa impormasyon sama sa polarization, spectrum ug phase kasagaran gipaila.Sa katapusan, gikan sa panan-aw sa on-chip digital upgrade ngadto sa on-chip intelligence, ang umaabot nga rebolusyonaryong uso sa infrared detector gihisgutan.
Sa pag-uswag sa Artipisyal nga paniktik sa mga Butang (AIoT) nga uso paspas nga napopular sa lainlaing natad.Ang composite detection ug intelihenteng pagproseso sa infrared nga impormasyon mao lamang ang paagi aron ang teknolohiya sa infrared detection mahimong popular ug maugmad sa daghang natad.Ang mga infrared detector nag-uswag gikan sa usa ka sensor ngadto sa multi-dimensional nga impormasyon fusion imaging ug intelihente nga infrared photoelectric detector sa chip.Pinasukad sa ikaupat nga henerasyon sa infrared photodetectors nga gisagol sa artipisyal nga microstructures sa light field modulation, usa ka transformative infrared photodetector alang sa on-chip infrared information acquisition, signal processing ug intelihente nga paghimog desisyon gimugna pinaagi sa 3D stacking.Pinasukad sa on-chip integration ug intelihente nga teknolohiya sa pagproseso, ang bag-ong intelihente nga pagproseso sa impormasyon nga photodetector adunay mga kinaiya sa on-chip pixel kalkulasyon, parallel output ug ubos nga konsumo sa kuryente base sa event-driven, nga makapauswag pag-ayo sa parallel, step kalkulasyon ug intelihente nga lebel sa pagkuha sa mga bahin ug uban pang mga sistema sa pagtuki sa photoelectric.
Oras sa pag-post: Mar-23-2022